【板级EDA】【一般】【Layer】过孔层导致打孔失败 日期: 2026-03-02 分类: 解决方案类 问题描述 告警信息 处理过程 根因 解决方案 建议与总结 │问题描述 过孔封装名和层叠数和单板不符 │解决方案 更改层名和层叠数
