【电子工程EDA】【PCB】【铜皮倒角】铜皮倒角类型选择解释
日期: 2026-03-30
分类: 解决方案类
│问题描述
铜皮倒角类型选择解释
│解决方案
功能入口：
Route --> Global Area Parameter --> Global Static Area Parameter
Full Round：避让时铜箔形状进行半弧线形倒角/半圆角倒角。
Full Chamfered：避让时铜箔形状进行半直线形倒角。
Round：避让时铜箔形状进行全弧线形倒角/全圆角倒角。
Chamfered：避让时铜箔形状进行全直线形倒角。